개요
반도체 및 태양광의 Wafer Cleaning 공정과 Image Sensor Package Cleaning에 필요한 공정 장비이며, 고객의 제품에 따라 상부의 JIG를 교체하여 다양한 형태의 제품을 Cleaning할 수 있다.
특히 Image Sensor의 경우 Die Bonding 및 Wire Bonding 이후에 자재에 외부 영향 없이 이물을 Cleaning 할 수 있으며, 작업자 편의성을 고려하여 외부에는 Touch Panel이 설치되어 있다.
* User Customizing 가능 *
설비구성
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Specification
- Machine Size: 800mm(W) x 850mm(D) x 1550mm(H)
- Spindle Speed: Max. 2000 RPM
- Wafer Size: 6” ~ 18” (Max. 450∮)
- Ionizer: 1ea
- Spin Discharge Pressure: Max. 100kg/ cm2
