개요
Device 표면에 532mm Green Laser로, 자재손상 없이 정교하고 안정적으로 작업을 합니다. Megazine에서 Lead Frame이 역삽 또는 전복되어 Align될 경우 이를 감지하고, Laser를 이용하여 개별 Chip에 Lot No 또는 생산과 관련된 표식이 필요할 경우 사용하게 됩니다. Marking은 User 사양에 따라 Single Head, Double Head, Dual Head 등으로 나뉘며, Master와 Slave 구분으로 작업성을 향상 시킬 수 있습니다. Option 사항으로 Reject Device를 Removal 할 수 있는 Parts를 구성할 수 있습니다.
Specification
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System Flow
